'오토메이션 월드' 참여, 산업 자동화 트렌드에 따른 차세대 머신비전 솔루션 소개
2026-03-05
- 빛을 이용한 COF 인터페이스 기술, 반도체·디스플레이 정밀 검사에 최적화
- ‘고감도 BSI 라인스캔 솔루션’, 기존 대비 1.8배 높은 감도로 초정밀 결함 잡아내
- '고속 멀티모드 솔루션', 1회 촬영으로 4가지 조명 조건의 이미지 동시 확보
의료·산업용 영상솔루션 전문기업 뷰웍스(대표 김후식)가 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전(AW 2026)’에 참가, 최근 제조 산업계의 AX(AI Transformation) 트렌드에 맞춘 차세대 머신비전 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다.
뷰웍스는 전시회 내 한국머신비전산업전(Korea Vision Show) 부스에서 자사의 라인스캔 및 에어리어 스캔 카메라, 산업용 렌즈 등 총 31종의 제품 솔루션을 소개했다. 이와 함께 4일 개최한 ‘2026 AI 머신비전 기술 세미나’에서 ‘100Gbps COF(CoaXPress-over-Fiber) 인터페이스 기반 차세대 머신 비전 응용 솔루션’을 주제로 발표를 진행했다.
이번 세미나에서 발표한 ‘COF’ 기술은 빛을 이용하는 광섬유를 전송 매체로 활용하는 차세대 연결 방식이다. 초고속 카메라가 찍어내는 대용량 검사 이미지들을 최대 1초에 100기가비트(Gbps)의 속도로 데이터 정체 없이 전송하여, 검사 속도와 안정성을 대폭 끌어올렸다. 최근 고성능 메모리(HBM)와 대면적 AI 반도체 칩 시장이 성장하는 가운데 빠르고 정확한 불량 검사를 위한 고해상도·초고속 이미징 수요가 증가함에 따라 주목받고 있다.
특히 이날 세미나에서는 COF 인터페이스가 적용된 두 가지 핵심 솔루션을 선보여 눈길을 끌었다. 먼저 ‘고감도 BSI 와이드 뷰 이미징 솔루션’은 빛을 더 잘 받아들이는 후면조사 방식(Back Side Illuminated, BSI)의 센서를 탑재해 기존 대비 약 1.8배 향상된 감도를 자랑한다. 단 한 번의 스캔만으로도 밝은 조명(브라이트 필드)과 어두운 조명(다크 필드) 두 가지 환경의 영상을 동시에 얻을 수 있으며, 머리카락 굵기의 수백 분의 1 수준인 최대 0.35마이크로미터(µm) 단위의 미세한 결함까지 잡아낸다. 특히 초고속으로 스캔하는 중에도 실시간으로 초점을 맞추는 자동 초점(Auto Focus) 기능을 더해 검사의 신뢰성을 극대화했다.
‘고속 멀티모드 이미징 솔루션’은 1회 스캔만으로 4가지 조명 조건의 이미지를 한 번에 확보하는 기술이다. 최대 0.3마이크로미터(µm) 해상도를 지원하며, 복잡한 결함을 판별하는 AI의 학습 능력을 높이기 위한 다중 조건 데이터 수집에 최적화되어 있어 고난도 검사 공정의 효율을 크게 높일 수 있다.
이를 통해 뷰웍스의 솔루션은 디스플레이 패널 검사(Automated Optical Inspection, AOI), 전자기기 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 제조, 반도체 패키징 공정의 3D 측정 등 초정밀 제조 시장 전반에 빠르게 확산될 것으로 기대된다.
발표자로 나선 뷰웍스 광영상본부장 권혁훈 이사는 “AI 영상처리의 성능을 극대화하기 위해서는 다양한 조건의 방대한 이미지 데이터를 신속하게 획득하고 안정적으로 전송하는 것이 필수적”이라며, “COF 인터페이스의 압도적인 데이터 처리 기술을 바탕으로 3D 비전, 로봇 비전, 반도체 웨이퍼 검사 등 다양한 산업 분야에서 시장을 선도할 것”이라고 설명했다.
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